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贴片led灯珠应用

作者:admin    来源:[db:文章来源]    发布时间:2020-11-19 16:17    浏览量:

转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,

 4、进(jin)(jin)(jin)光(guang)面在(zai)粘(zhan)(zhan)反(fan)光(guang)纸(zhi)时尽(jin)量不(bu)(bu)要粘(zhan)(zhan)胶(jiao),胶(jiao)会吸(xi)光(guang),且容易出现进(jin)(jin)(jin)光(guang)面产生亮边,不(bu)(bu)过大(da)面积的导(dao)光(guang)板(ban)则(ze)需要粘(zhan)(zhan)一点,不(bu)(bu)然会出现暗影条,因(yin)为反(fan)光(guang)纸(zhi)没粘(zhan)(zhan)紧,在(zai)灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光(guang)源,也(ye)称(cheng)为芯片(pian)(pian)直接(jie)贴(tie)(tie)装(zhuang)技术,是指(zhi)将(jiang)裸(luo)芯片(pian)(pian)直接(jie)粘(zhan)(zhan)贴(tie)(tie)在(zai)印刷(shua)电路板(ban)上,然后(hou)进(jin)(jin)(jin)行引线键合,再用(yong)有(you)机胶(jiao)将(jiang)芯片(pian)(pian)和引线包封保护的工艺。

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具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。国内倒装芯片技术的领导者科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中,与其他的COB光源生产企业相比,科技的有何优势令其在此领域独占鳌头?

是照明产品中较为常见的一种产品类别,生产cob光源的品牌有很多,但很多人对cob光源是什么意思依旧不了解,今天,ainengLED小编就为大家讲讲这方面的知识。COB:是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为:多颗LED芯片集成封装在同一基板上贴片led灯珠应用贴片led灯珠

死灯(deng)(如图所示(shi)B/C/D点其中之一点拉断)的情况(kuang)时有发生(sheng),使(shi)用焊接过程中其他物质附着在胶(jiao)(jiao)体表面损伤胶(jiao)(jiao)体长时间(jian)使(shi)用后也(ye)最终会导(dao)致死灯(deng)发生(sheng)。改善点:封(feng)装(zhuang)厂家对封(feng)装(zhuang)胶(jiao)(jiao)水(shui)参数的可行(xing)性实验验证;按照封(feng)装(zhuang)厂家提供的使(shi)用温度限制,LED应用厂商评估(gu)散热结(jie)构(gou)的可行(xing)性;使(shi)用、

一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,业内受到越来越多的关注。贴片led灯珠

搬运过程(cheng)中注意保(bao)护(hu)胶体(ti)表面防止损伤。四、LED集成(cheng)光(guang)源内部(bu)发(fa)黑(hei)导致死灯:不良原因(yin)分析:封装车间(jian)环境存在(zai)导致硫化的化学物(wu)质(硫、卤(lu)等物(wu)质);LED应(ying)用结(jie)构件、胶水、环境中存在(zai)硫、卤(lu)成(cheng)分,特别(bie)实(shi)在(zai)焊接等高温(wen)环节(jie)会加速此类物(wu)质的挥(hui)发(fa)从而影响(xiang)LED集成(cheng)光(guang)源造成(cheng)内部(bu)支

COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED光源采用COB封装还是新颖的技术。LED产品的可靠性与光源的温度

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