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作者:admin    来源:[db:文章来源]    发布时间:2020-11-20 16:17    浏览量:

同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡,

LED倒装(zhuang)COB光源可以(yi)承(cheng)受(shou)更高的(de)驱(qu)动(dong)电流,光密度(du)更高,但(dan)是效率没有(you)正(zheng)(zheng)装(zhuang)COB高。正(zheng)(zheng)是他们的(de)不(bu)同特性,使得他们目(mu)前(qian)专(zhuan)注于不(bu)同的(de)细分市(shi)场,正(zheng)(zheng)装(zhuang)COB主要(yao)用于一(yi)般照明(ming)和(he)中宽光束角(jiao),LED倒装(zhuang)COB光源主要(yao)用于重点照明(ming)和(he)窄光束角(jiao)。在(zai)可预期的(de)未来(lai),他们还是会在(zai)各(ge)自的(de)细分市(shi)场发挥作用。

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而陶瓷倒装COB光源正是对此的印证。科技具有自主知识产权的大功率LED芯片填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,它在倒装技术方面的突出成就获得了行业的肯定与荣誉授予。从研发方面来

主要的板设计考虑包括金属焊点的尺寸与相关的焊料掩模开口。

下(xia)面(mian)科技来(lai)为大家分析(xi)一下(xia)cob光(guang)源的(de)优(you)势:、性能更(geng)优(you)越:采用(yong)(yong)cob技术,将芯片裸die直接(jie)(jie)绑定在pcb板上,消(xiao)除了对(dui)引线(xian)键合连接(jie)(jie)的(de)要(yao)求,增加了输入/输出(I/O)的(de)连接(jie)(jie)密度(du)(du),产(chan)品(pin)性能更(geng)加可靠和稳定。、集成度(du)(du)更(geng)高:采用(yong)(yong)cob技术,消(xiao)除了芯片与应用(yong)(yong)电路(lu)板之间(jian)的(de)链接(jie)(jie)管脚,提(ti)高了产(chan)品(pin)的(de)集成度(du)(du)。

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首先,必须最大限度地增加板焊点位置的润湿面积以形成较强的结合点。但必须注意板上润湿面积的大小应与UBM的直径相匹配。这有助于形成对称的互连,并可避免互连一端的应力高于另一端,即应力不均衡问题。实际上,设计时,

新月光电立足大功率LED封装,采用最先进的LED自动化生产设备,led贴片灯

散热(re)快,加上(shang)沉金(jin)工艺,几(ji)乎不(bu)会造(zao)成严重的(de)光衰减(jian)。所以很少死(si)灯,大大延长(zhang)了(le)COB光源寿(shou)命。6.良好的(de)蓝(lan)光抑制:突破LED界的(de)蓝(lan)光局(ju)限,良好的(de)蓝(lan)光抑制有助于保护眼(yan)睛(jing),保证光效(xiao)。散热(re)基(ji)板作为封装结构(gou)中(zhong)最重要(yao)的(de)物质基(ji)础,是将芯(xin)片产生的(de)大量的(de)热(re)传(chuan)导(dao)至散热(re)器的(de)桥梁,

超强的品质管控,确保交期的准时出货率,优质客户的管理,为广大客户提供专业、迅速的服务,不但在产品的性价比上有着强大优势,在售后上也是尽善尽美,因为新月光电的销售团队,网点遍布全国各个区域。

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