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广东投影仪LED光源缺点

作者:admin    来源:[db:文章来源]    发布时间:2020-11-22 16:17    浏览量:

可大电流使用,光色均匀等技术优势:1、采用倒装芯片的无金线封装结构,可平面涂覆荧光粉,使空间色温分布更加均匀;

 3、体积(ji)更(geng)小:采(cai)用(yong)(yong)(yong)cob技术,由于可以在(zai)pcb双(shuang)面进行绑定贴装(zhuang),相应(ying)减小了(le)cob应(ying)用(yong)(yong)(yong)模块的(de)体积(ji),扩大了(le)cob模块的(de)应(ying)用(yong)(yong)(yong)空间。4、更(geng)强的(de)易用(yong)(yong)(yong)性、更(geng)简(jian)化(hua)的(de)产(chan)品(pin)工(gong)(gong)艺流程:采(cai)用(yong)(yong)(yong)了(le)独创的(de)集(ji)束总线技术,cob板(ban)和应(ying)用(yong)(yong)(yong)板(ban)之间采(cai)用(yong)(yong)(yong)插针方便互连,免除了(le)使用(yong)(yong)(yong)芯片(pian)必须经过的(de)焊接等工(gong)(gong)艺流程,降低(di)了(le)产(chan)品(pin)使用(yong)(yong)(yong)难度,简(jian)化(hua)了(le)产(chan)品(pin)流

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2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接,彻底摆脱金线和固晶胶的束缚,导热系数高、热阻小(5℃/W)、可耐大电流使用,具有更强的可靠性、更高的光通量维

充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层,同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。UBM叠层对降低IC焊点下方的应力具有十分重要的作用。如前所述,焊料凸点制作技术的种类很多。

今年(nian)开(kai)始,科技在内的(de)(de)多家(jia)封装(zhuang)厂(chang)家(jia)开(kai)始大力拓(tuo)展倒装(zhuang)COB光(guang)源,同(tong)时从胶水、基板等(deng)辅(fu)料企业的(de)(de)表现(xian)来看,他们也(ye)纷纷将适应倒装(zhuang)COB光(guang)源的(de)(de)产品作为重点攻克对象。进入今年(nian)以来,相关(guan)的(de)(de)辅(fu)料配(pei)套厂(chang)商也(ye)相继(ji)将倒装(zhuang)COB列为重点推广(guang)目标,以国内专(zhuan)注(zhu)于中(zhong)高端(duan)胶水的(de)(de)慧谷化学为例,新年(nian)伊始,也(ye)将倒装(zhuang)COB

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采用蒸发的方法需要在晶片表面上溅射势垒金属(采用掩模或用光刻作为辅助手段)形成UMB,然后蒸发Sn和Pb形

现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源,投影仪LED光源

1.灯(deng)(deng)具导(dao)(dao)热(re)(re)(re)材料不够,比如现有的(de)劣质灯(deng)(deng)泡全(quan)塑料,都(dou)没(mei)有散(san)热(re)(re)(re)的(de)散(san)热(re)(re)(re)器,光源发热(re)(re)(re)热(re)(re)(re)量导(dao)(dao)不出(chu),怎(zen)么(me)不坏呢(ni)?2.灯(deng)(deng)具散(san)热(re)(re)(re)设计不合(he)理,很多(duo)灯(deng)(deng)具根(gen)本没(mei)有散(san)热(re)(re)(re)设计一说,直接拿配件组装(zhuang)好,没(mei)有经过科学(xue)实验(yan)检测,怎(zen)么(me)不坏呢(ni)?3.安装(zhuang)环境(jing)不合(he)理,LED灯(deng)(deng)具安装(zhuang)需要(yao)一定的(de)散(san)热(re)(re)(re)空间(jian)来散(san)热(re)(re)(re),还有就是(shi)安装(zhuang)环境(jing)潮湿,

HP光源目前应用在户外较多,COB还有些需要改进的地方,MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广,其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作,推出比目前COB+光学件(铝或PMMA村料等),

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